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多层板采购的制作方法
2021-03-06 08:54:30

多层板采购的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。


多层板采购当初多层板以间隙法、增层法、镀通法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时,且高密度化受限,因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂,加上虽具高密度化的优点,但因对高密度化需求并不如来得迫切,一直默默无闻;尔近则因高密度电路板的需求日殷,再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法,仍是多层板的主流制造法。


以上就是为大家介绍的是多层板采购的制作方法,看到这里相信大家对多层板采购的制作方法都有所了解了,如果您还有关于多层板采购的相关问题,可与我们联系。


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